高通在2023骁龙峰会展示生成式AI赋能多品类终端

  在日前召开的2023骁龙峰会上，高通公司作为终端侧AI创新者，展示了智能技术如何增强骁龙本、手机和耳塞等多品类终端的新体验。

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

  峰会期间，高通推出该公司迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。该平台凭借领先的CPU性能、终端侧AI推理和支持多天续航的高能效PC处理器，显著提升PC体验。骁龙X Elite旨在支持未来的高负载智能任务，赋能沉浸式娱乐体验。搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

  会上发布的第三代骁龙8是高通首个专为生成式AI打造的移动平台。该平台将带来行业领先的AI、影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频，是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的产品。搭载第三代骁龙8的安卓旗舰终端预计将在未来几周面市。据悉，小米14系列将首发第三代骁龙8移动平台。

  此外，高通还推出全新音频平台——面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。新音频平台包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围，突破目前仅利用蓝牙所实现的连接距离，让用户能够在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话。

  为实现多台终端跨多个操作系统的连接，高通新推出了Snapdragon Seamless技术。该技术让使用安卓、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此，并能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。终端制造商和操作系统合作伙伴可以面向消费者增强并扩展其提供的多终端体验。第三代骁龙8、骁龙X Elite和高通的可穿戴平台与音频平台都支持Snapdragon Seamless。小米、荣耀、联想和OPPO等国内企业正与高通合作，打造Snapdragon Seamless赋能的多终端体验，预计年内将在终端平台落地。

  生成式AI正在深刻变革用户使用终端的体验。会上，高通公司CEO安蒙阐述了骁龙将如何在广泛的消费电子品类中提供终端侧AI体验。“终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。”安蒙表示，基于高通多年的AI研发，包括在终端中性能卓越的CPU、NPU和GPU组合，以及高通对众多领先模型本地运行的支持，骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势。高通能将生成式AI的优势带给不同的终端品类，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。

  骁龙峰会是高通公司在美国夏威夷举办的年度盛会，聚焦公司下一代平台的发布，并展示赋能即将推出的旗舰PC和智能手机等消费终端的先进技术。众多合作伙伴出席了本年度骁龙峰会，展望下一年消费市场趋势并强调终端侧AI的重要性。