新华网苏州6月27日电(记者凌纪伟)27日在苏州召开的“2025高通汽车技术与合作峰会”主论坛上,高通公司中国区董事长孟樸表示,全球汽车产业的智能化、网联化、电动化变革不断深入,在这一宏大进程中,高通坚定地充当行业“助推器”。
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图为高通中国区董事长孟樸在2025高通汽车技术与合作峰会主论坛发表欢迎致辞
孟樸说,高通将持续以“连接+计算+AI”为核心深耕汽车领域,通过骁龙数字底盘解决方案,助力汽车从“机械工程产品”向“智能移动终端”跃迁,推动驾驶辅助(ADAS)、舱驾融合、AI赋能车内体验等关键技术普惠。
过去三年,骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出超过210款车型,覆盖从高端豪华到大众市场的多元需求,助推行业智能化进程。
汽车产业智能化进程走向深入,驾驶辅助、舱驾融合、AI赋能车内体验等已成为车企赢得未来竞争的核心维度。
孟樸表示,高通面向ADAS推出的Snapdragon Ride平台,致力于让更安全、更智能、更互联的驾驶体验从高端专属走向人人可享,助力推动智能出行新时代的到来。高通发布的Snapdragon Ride技术白皮书,系统阐述了该平台如何通过技术创新与生态协同,推动ADAS在中国车企与消费者中普及。
本次峰会以“我们一起,行稳智远”为主题,旨在探讨智能汽车产业的未来发展新热点、新趋势和新机遇。现场还展示了40多台演示车辆供体验。
“我们举办此次峰会,也是为了与客户及伙伴保持紧密沟通,深入了解需求,碰撞创新火花,最大化释放高通和合作伙伴技术潜能,共同打造更稳健、更紧密的生态网络,携手拓展价值共生的新格局。”孟樸说。
孟樸认为,在汽车行业巨变浪潮之下,需要以更加开放的心态共建可持续的合作体系。高通愿继续与产业伙伴并肩前行,以“我们在一起”的姿态,书写智能出行的新篇章。
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